北芮丁市,马萨诸塞州 – 作为全球领先的自动化测试方案提供商,泰瑞达(NASDAQ:TER)现推出全新通用协议板(UPBx),这一产品集成于Magnum VU存储测试设备中,使得测试高速存储产品变为可能。这类高速存储产品将会广泛应用于移动手机和平板设备中。

随着移动设备端视频分辨越来越高清,以及VR(虚拟现实)和AR(增强现实)技术的引入。这些应用都会使用更高速的基于NAND存储的UFS3.0产品。UFS3.0产品的接口速率可以达到16Gbps(单向双链路),因此非常适合例如高速计算启动,快速多媒体流,超高游戏性能表现等实时应用。

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泰瑞达将UPBx的物理尺寸尽可能做小,这样就能去除原先需要用在测试设备以及被测单元(DUT)之间的线缆。同时,因为UPBx是直接安插在接口板上的,所以这种”接近被测单元”(NDT)的架构可以大大缩短信号传输路径,提高其性能,减小延迟,以及提供更好的真实系统环境仿真。

Magnum VU本身作为一个灵活,集合式的测试平台。不仅仅可以测试最前沿的符合UFS3.0和PCIe Gen4协议的移动/车载产品,也可以用来测试传统NAND协议的相关应用产品,包括 UFS 2.1, PCIe Gen3,e.MMC,ONFI 和 Toggle等协议,了解产品细节请点击这里。

泰瑞达存储事业部总裁Tim Moriarty表示 “UPBx的这种创新,不仅说明了Magnum VU其灵活性,也让客户看到我们始终是走在市场最前沿的。这样客户就会放心的去采纳最新的存储技术,因为他们清楚Magnum一定会支持这样的技术。而正是因为我们对市场动态高度的关注,Magnum VU才会变成行业平台的标准,赢得超过80%的市场份额。”

UPBx可以直接替换泰瑞达上一代UPB产品,升级简便。UPBx现已面向市场供货。更多信息详见:http://www.teradyne.cn/products/test-solutions/semiconductor-test/magnum-vu.