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泰瑞达缘何成为领导者

泰瑞达可以确保您的设备首次推出就能大获成功,帮助您快速将产品推向市场,然后交到客户手中。

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泰瑞达助您完成所有连接和测试工作

泰瑞达解决方案覆盖整个开发过程。 从概念到产品运送,我们可以为您提供所需的自动化功能。

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市场报告

自动化经济: 人机协作

真实情况是什么? 深究细挖,转变您对机器人和工作的看法。

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突破测试极限

量产板测试产品阵容现如今比以往更加强大,并且搭载我们的全新 TestStation Development Pro 8.0 软件。

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泰瑞达缘何成为测试领域的领导者

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What Makes Teradyne a Leader

Teradyne ensures your devices work right the first time – so you can get your products to market and into the hands of customers, fast.

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Teradyne Connects and Tests It All

Teradyne solutions span the development process. From concept to shipping product, we have the automation you need.

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MARKET REPORT

The Automation Economy: Human and Machine Collaboration

What’s the real story? Go beyond the headlines and shift your mindset about robots and jobs.

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Let’s Push the Limits of Test

The Production Board Test line-up is better than ever, now available with our new TestStation Development Pro 8.0 Software.

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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IP750Ex-HD 系列平台

IP750Ex-HD 系列平台

图像传感器测试领域的全球领导者

IP750Ex-HD 为何能引领市场? IP750Ex-HD 是可靠的第四代测试系统,具有测试图像传感器的能力,可向当前和未来的图像传感芯片提供成本低的测试方案。

IP750Ex Test System

我们的客户深知,泰瑞达遍布全球的应用支持提供了无与伦比的测试专业能力。 这一切都诠释了图像传感器市场始终将 IP750Ex-HD 图像传感器测试系统作为首选测试解决方案的原因。

一直以来,IP750EX-HD 测试平台支持着业界不断制造出高质量的 CCD 和 CMOS 图像传感器,该平台也是满足飞行时间 (ToF) 传感器等新技术需求的经济的平台。 每当您使用智能手机、高性能数字静物摄影机或家庭安防和监控系统,这些应用的图像传感器很可能出自泰瑞达 IP750ExHD 的测试。

随着图像传感器不断设计出更多新功能,泰瑞达 IP750Ex-HD 也在持续扩大测试覆盖率。 如今的“传感”设备已经融入了测距、3D 深度感测、增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR)、汽车安全和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等应用中。 移动应用正在越来越多地采用多摄像头和指纹扫描摄像头技术进行用户身份验证。 随着芯片设计复杂度的增加,所需测试时间也在相应增长。 此外,汽车应用领域还面临着封装芯片测试中低温和高温测试的影响,不同温度下的多道测试也使测试次数明显增加。

随着图像传感器越来越复杂化,我们该如何加快测试时间和上市时间? 答案就在泰瑞达 IP750Ex-HD,搭配屡获殊荣的 IG-XL™ 软件。 图像传感器供应商深知,用户体验良好的软件是加快研发到量产时间的法宝。

IP750Ex-HD 的架构设计满足了日益增长的高分辨率图像传感器需求,不断扩展测试质量标准,并且满足具有感知更丰富的光波长范围特性和调制特性的创新型传感器的测试需求。 该架构支持 64 位图像数据处理,以满足持续增长的高分辨率传感器处理需求,数据传输则利用了高速的数据总线,确保达到快测试时间。 泰瑞达提供的图像处理库和专业应用经验降低了测试工程师的使用难度,IG-XL™ 还允许客户实现定制化的图像测试算法来创建并保护测试 IP。

优势

强大的处理器库,可为高分辨率图像传感芯片运行先进图像测试算法

高速并行数据传输,每个板卡可达 40Gbps

最多达 80 个工位的并行测试

可扩展计算和海量数据移动架构,确保从低工位数专业传感器到大批量图像传感器的所有传感器类型均可实现低测试成本

提供安全简单的技术支持,为客户专有测试算法量身定制

广阔的芯片测试覆盖率

  • 高通用性,可支持从 VGA 到 100M 以上像素的各种分辨率的图像传感芯片的测试,具有大量图像输出捕捉标准能力
  • 市面上唯一能实现定制化 LVDS 协议的板卡解决方案
  • 搭配专为 SoC 类型图像传感器设计的数字板卡,实现强大的 SoC 测试能力

配置

IP750Ex

  • 32 工位系统,适合于晶圆测试
  • ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡
  • D-PHY 2.5Gbps 图像捕捉单元
  • C-PHY 2.5Gsps 图像捕捉单元
  • M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
  • 搭配 ICMD,实现定制化 LVDS 接收能力
  • ICUD200 200MHz 32M 像素/通道 24 位深度/像素
  • HSD200 200MHz 数字板卡
  • HDDPS 24/48Ch DC 电源
  • 20Gbps 图像数据传输
  • 支持110mm 直径的光照

IP750Ex-HD

  • 80 工位系统,适合于晶圆测试
  • ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡
  • 搭配 ICMD,实现定制化 LVDS 接收能力
  • D-PHY 2.5Gbps 图像捕捉单元
  • C-PHY 2.5Gsps 图像捕捉单元
  • M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
  • HSD800 400MHz 数字板卡
  • HDDPS 24/48Ch DC 电源
  • 40Gbps 图像数据传输
  • 支持150mm x 160mm 的光照
  • 兼容 J750Ex-HD 板卡

系统选项

VI 资源

  • APMU: 64 通道,-35V 至 35V,50mA@35V 容量,可合并 x8 /400mA
  • HDVIS: -10V 至 10V,200mA@10V 容量,可合并 x4/800mA

转换器测试

  • CTO: 8 个发射,8 个接收,16 位 ADC 测试
  • HDCTO:  32 个发射,32 个电压基准,8 个接收,14 位 ADC 测试